Cette “nouvelle” technologie consiste en la superposition de couches de mémoire. Ainsi, pour une puce d’une grosseur quelconque, il devient possible d’augmenter la capacité de mémoire sans augmenter la taille de la puce.

Pour le moment il n’est pas encore possible de savoir jusqu’à quel point cette technique peut augmenter la mémoire. Du double, du triple ou X10???

Espérons qu’ils ne prennent pas trop leurs temps pour sortir des petites cartes SDHC de 3 Tera-Byte… ;-p

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